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京都ビジネス交流フェア 阪村エンジニアリングなど出展、自社技術に基づく提案力

 【ねじ・ネジ・業界紙】 「京都ビジネス交流フェア2021」が2月18~19日の二日間、京都パルスプラザにて開催。

 本紙関連企業からは阪村エンジニアリングなどが出展をおこない、自社が有する高度な技術に基づく提案力を来場者にアピールした。

第2538号7面

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