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【ねじ・ネジ・業界紙】 SEMI(本部=米国カリフォルニア州)発表の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測によると、2018年は2017年に記録した過去最高の出荷面積を上回り、以降2021年まで毎年記録を更新し続けるとした。
第2453号7面
[ 2019/01/22 火曜日 10:52 - ]
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