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14年のウェーハ需要量 出荷面積過去最高を予測

 【ねじ・ネジ・業界紙】 SEMI(本部=米国カリフォルニア州)は、先ごろ半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表。

 それによると、鏡面ウェーハ及びエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が2014年は九四億一千万平方インチ、2015年は九八億四千万平方インチ、2016年は一〇一億六千三百万平方インチを予測。

第2309号5面

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