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阪村エンジニアリング、本社と工場を全面移転

 【ねじ・ネジ・業界紙】3-1_R.JPG (株)阪村エンジニアリング(松井正廣社長)は、超硬パンチピンをはじめとする製品の生産対応能力拡大、顧客サービスの向上などを目的に、本社事務所及び製造工場を京都市伏見区の新社屋へ全面移転。本格稼働を開始した。

 今回の社屋移転は将来的な企業展望を見据えた経営施策の一環。既存アイテムの生産能力増強とサイズや形状における多種多様なニーズへの生産領域拡大に加え、複雑化・スピード化傾向が強まる顧客サービスの向上を目的として、新社屋へ移転した。

住所は〒613―0911京都府京都市伏見区淀木津町416。

第2300号3面

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