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日機装、パワー半導体向けシンタリング装置を開発

　日機装は、パワー半導体 SiCモジュールの製造におけるシンタリング（焼結）装置「3Dシンター」を開発した。

［ 2022/10/03 月曜日 23:44 機械・部品］

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