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三菱マテリアルの電子材料事業カンパニーは、半導体ファインピッチプロセスに対応した拡散防止膜用W-Ti(タングステンーチタン)スパッタリングターゲットを開発。7月から量産を開始した。
[ 2018/07/25 水曜日 21:33 製造全般 ]
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