村田製作所、東光との資本・業務提携を強化 合意書締結
村田製作所と東光は、資本・業務提携強化で合意書を締結したと発表した。村田製作所は今後、公開買付けを行い、東光の議決権の過半数の取得を目指していく。なお、両社は共通認識として、公開買付け成立後も東光の普通株式の上場を維持する方針としている。
村田製作所は、スマートフォン、タブレット市場等を中核市場と位置づけ、材料技術やモジュール技術、生産技術をベースに積層セラミックコンデンサや無線モジュールといった高機能・高付加価値の部品を開発、生産し、グローバルに販売している。
一方の東光は、エレクトロニクス業界において、中核技術として持つ磁性体材料および巻き線テクノロジーを駆使した革新的なコイルを創出し続け、社会の発展に貢献。東光の製品はテレビ、ゲーム等のAV機器、携帯電話、スマートフォン等の通信機器、パソコン等の情報機器、およびカーオーディオ等の車載機器に幅広く採用されている。
前後の記事
記事バックナンバー
- ［電子・半導体］村田製作所、東光との資本・業務提携を強化 合意書締結 2013/02/13 水曜日
