セルシア・テクノロジーズが第２世代ヒートシンクを発表
【サンノゼ（米カリフォルニア州）２９日ＰＲＮ＝共同ＪＢＮ】第２世代のナノスプレッダー・ベーパーチェンバーを用いたヒートシンクはヒートパイプによる冷却能力と比べ、３０％も上回る冷却性能を発揮する。
薄型、軽量、適正価格のベーパーチェンバーの製造で認められているセルシア・テクノロジーズ社（Ｃｅｌｓｉａ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ；ＯＴＣＢＢ：ＣＳＡＴ）は２９日、第２世代のナノスプレッダーを発表した。第１世代の内部構造（銅、液体、蒸気）を再構築し、熱源から蒸気への熱伝達特性が６６％改善されている。
セルシア社のジョー・フォーミチェリ最高経営責任者(ＣＥＯ)は、「当社の技術陣は従来のヒートパイプを使用した冷却素子より冷却特性が３０％上回るものを開発した。さらに、デザインの柔軟性は今までの設計ではできなかった使い方を実現する。例えば、単品のナノスプレッダーは７０ミリ幅を持つように製造され、しかも熱源に直接貼り付けることができる。これにより、熱源の大きさが大きい場合でも対応でき、また熱源に直接貼り付ける場合には余計な素子が要らなくなる。
▽コンピューター：最新マイクロプロセッサーの冷却
セルシア社の新しいナノスプレッダーは１平方センチメートルあたり１５０ワットの熱密度を冷却し、平面熱拡散抵抗を摂氏０・０２度／ワットまで下げることができる。ナノスプレッダーはさらに９０ＰＳＩまでの荷重に耐えられ、またＣＰＵ／ＧＰＵのチップに直接ナノスプレッダーを貼り付けられるような設計となっている。
▽通信インフラ： 厳しい環境の中でも信頼性良く作動
セルシア社のナノスプレッダーは可動部分が無く、摂氏マイナス４０度から プラス１００度間を繰り返す様な環境でも耐えるように設計、試験されている。
▽ＬＥＤ点灯：小さな場所での熱を効率的に排除
セルシア社のナノスプレッダーは非常に薄いパッケージ（１・５ミリから）に納められており、照明設計者は限られたパッケージの中でより高いワット当たりルーメンの冷却設計が可能になる。
セルシア社、ナノスプレッダーに関する技術の詳細に関する問い合わせは英語ウェブサイト(www.celsiatech.com)を参照するか、当社アジア事務所へ連絡を。
▽セルシア・テクノロジーズについて
セルシア・テクノロジーズは完全なサーマルソリューションのプロバイダーであり、パソコン、家電、照明、ディスプレー業界のための熱管理製品・技術のライセンサーである。セルシア・テクノロジーズは台湾、韓国、米国にオフィスがある。
（共同通信ＰＲワイヤー）
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- ［国際情報］セルシア・テクノロジーズが第２世代ヒートシンクを発表 2008/04/30 水曜日
