荏原、１００枚／時の優れた高生産性を実現する半導体実装用めっき装置を発表
荏原製作所精密・電子事業カンパニーは、主力製品である半導体実装用めっき装置の新型装置を発表した。
新型装置UFP３００A型では、搬送機構を強化し洗浄・乾燥ユニットを増やしたことにより、再配線アプリケーションにおいて１００枚／時の優れた高生産性を実現し、複数のめっき槽をモジュール化することにより、様々なお客様の生産計画やプロセス要求に対して柔軟に対応が可能。
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- ［機械・部品］荏原、１００枚／時の優れた高生産性を実現する半導体実装用めっき装置を発表 2015/12/16 水曜日
