東芝、ＳｉＣ採用パワー半導体量産 産業・車載機器向けに
東芝は、産業機器・車載機器向けに需要拡大が見込まれるパワー半導体分野において、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）を採用した製品を今月末から姫路半導体工場で量産を開始する。量産規模は月産１００万個を予定。
第一弾として、電流の逆流を防ぐ整流素子であるショットキバリアダイオードを量産する。サーバー用電源や太陽光発電用パワーコンディショナーなどに適した製品で、従来のシリコン（Ｓｉ）のダイオードに比べ電源用途で素子の損失として５０％以上の低減が可能。
ＳｉＣを採用したパワー半導体は従来のシリコン（Ｓｉ）を採用した従来製品に比べて高電圧・大電流でも安定的に動作し、動作時に電力が熱として失われる電力損失を大幅に削減できる。従って、高効率化、小型化が求められる通信機器、サーバー、インバータなどの産業機器、鉄道・車載機器用途での高いニーズがある。
ＳｉＣを採用したパワー半導体市場は２０２０年に現在の約１０倍に成長すると予測されており、今後も市場ニーズにマッチした新製品をラインアップ化することで事業を強化し、２０２０年にはシェア３０％を目指す。
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- ［電子・半導体］東芝、ＳｉＣ採用パワー半導体量産 産業・車載機器向けに 2013/03/20 水曜日
