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ＴＤＫ、積層セラミックコンデンサを量産化　ＡＣ耐圧印加を保証

　ＴＤＫは、電源回路に要求されるＡＣ耐圧印加を保証可能にしたＴＤＫ積層セラミックコンデンサを開発し、７月より量産を開始した。

　同製品は、内部電極構造を最適化することにより優れたＡＣ耐圧特性を有することで、従来の直流耐圧に加えて、交流耐圧保証を可能としている。

［ 2012/07/27 金曜日 15:03 製造全般］

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［製造全般］ＴＤＫ、積層セラミックコンデンサを量産化　ＡＣ耐圧印加を保証 2012/07/27 金曜日

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