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阪村エンジニアリング インターモールド展でパネラー参加、金型の魅力発信
【ねじ・ネジ・業界紙】 阪村エンジニアリング㈱（京都府京都市伏見区淀木津町４１６）の松井大介社長は４月21日、ＩＮＴＥＲＭＯＬＤ２０２２内特設ブースにおいて開催された「日本の金型産業の“ここが素晴らしい！”」がテーマのディスカッション形式のセミナーにパネラーとして参加。参加者とともに、金型製造業の魅力や自社での取組み等について紹介をおこなった。
第2580号7面
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- 阪村エンジニアリング インターモールド展でパネラー参加、金型の魅力発信 -- 2022/07/01 金曜日
