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　丸紅情報システムズ株式会社（本社：渋谷区渋谷3－12－18　社長　小川　和夫）は、半導体の製造工程で、複数の電子回路を積層し、大規模化、高速化するための新しい接合技術を提供するベンチャー企業 ボンドテック社（本社：京都府京都市南区西九条島町27番地　社長　山内　朗氏）と販売代理店契約を締結します。

　ボンドテックは、独自の高精度なアライメント（位置決め）技術を搭載している、半導体やMEMS（微小電気機械システム／Micro Electro Mechanical Systems）、ナノインプリント用の製造装置を開発、提供しています。同社が開発した「マジックビジョン（ＭａｇｉｃＶｉｓｉｏｎ）」という認識システムが、赤外線透過画像の位置を高精度に認識し、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ（ピエゾ圧電効果を応用した位置決め素子）を組み合わせて、数十ナノ単位の位置決め精度を、コンパクトな機構で実現しました。半導体の3次元積層化技術＊３）で、キーポイントとなる表面活性化による常温接合プロセスの第一人者である、東京大学の須賀唯知教授の指導のもと、独自の表面活性化技術を搭載したウエハ接合装置を開発しました。これにより、低温（150℃程度）、低真空環境や、さらに大気中でのウエハ接合やチップ接合を実現し、3次元ＬＳＩ（大規模集積回路）の量産対応が可能となります＊１）。半導体、ＭＥＭＳ製造分野においては、接合する半導体の材料によって、最適な表面活性化を使い分け＊２）、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）とシリコン(Si）、ガラスなど異種材料の接合にも対応します。従来のフォトリソグラフィによる平面的な半導体製造では、加工の微細化による電子回路の大規模高集積化、高速化に限界を迎えています。ボンドテックの技術は、半導体ウェハ・チップの接合を具現化し、３次元ＬＳＩの量産を実現します。また、機構的な可動部を持つMEMSデバイスは、接合することで電子回路との融合が容易となります。従来は、材料が異なるため、同一製造ラインでの量産によるワンチップ化が難しいとされてきました。

　さらに、高精度なアライメント技術を活用し、光硬化樹脂の特性を応用したナノインプリントの微細転写装置の開発も行っています。近い将来、半導体やMEMSの製造技術は、さらなる高性能化をめざし、現在のフォトリソグラフィ方式から、より微細加工を実現するナノインプリント方式に移行し、さらにウエハ接合技術で3次元積層化することが予測されます。ボンドテックの技術の特長は、全く新しい製造法を導入せずに、ステッパー装置をナノインプリント装置に変更し、前工程製造ラインの最後にウエハ接合装置を導入するだけで、最新の製造手法に刷新できることです。

　ボンドテック社では、表面活性化、アライメントの技術に関する特許を約30件出願しており、基本技術についてはすでに取得済みです。

　丸紅情報システムズは、MEMSの設計解析ソフトや生産、試作受託などを15年間手がけており、MEMS分野では豊富な経験と実績を持っています。想定している販売先は、半導体やMEMS、電子部品、電子機器、光学機器などのメーカーで、日本国内だけではなく、欧米や台湾、中国、韓国などアジア地域を中心に、全世界に販売します。装置の販売価格は2000万円から、お客様の仕様に適合させるため、受注生産や特注品の開発なども迅速に対応します。ボンドテック社が提供する差別化された最先端技術を背景に各種装置の拡販を行い、初年度5億円の売り上げをめざします。

＜注釈＞
＊１）従来の高温加熱接合では、熱膨張が原因の位置精度悪化や、異種材料間接合の際発生する熱膨張差による割れなどの課題があった。また常温環境下では、超高真空中における原子ビームを使用した表面活性化接合という方法もあるが、超高真空にするために、時間とコストがかかってしまう。

＊２）接合材料により最適な表面活性化方法の使い分けを行っている。従来の原子ビームによる方法においてもマルチビーム化することで真空度を超高真空から低下させ化合物半導体など異種材料の接合を可能とする。また、金（Ａｕ）や銅（Ｃｕ）においては低真空プラズマでのアルゴン（Ａｒ）エッチング処理により、Ｓｉやガラスであればプラズマ親水化処理により大気中接合を可能とする。さらに、従来の静電力を伴う陽極接合をプラズマ表面活性化と兼用することで、ボイドレスな低温接合を達成した。

＊３）半導体の3次元積層化技術とは、平面に作られた半導体のチップ同士を、電極を貫
通し、積み上げていくチップオンチップＣＯＣ）方法と、ウエハ基板上に良品チップを実装していくチップオンウエハ（ＣＯＷ）方式、直接ウエハ同士を張り合わせるウエハオンウエハ（ＷＯＷ）方式がある。従来はハンダを使って接合していたが、半導体の高精細化から限界を迎え、今後は低温での高精度な接合がキーポイントとなる分野である。ボンドテックは、ＣＯＣ、ＣＯＷ、ＷＯＷの全てにおいて、表面活性化による高精度な実装装置を展開する。

【ボンドテックについて】
ボンドテックはスピンオフベンチャーとして創立し、創造法取得、ベンチャーインキュベートルームからスタート。「高精度なアライメント技術を基軸として、独自の表面活性化技術を搭載する半導体の三次元積層化やＭＥＭＳデバイスの接合装置を提供し、ナノインプリントの微細転写装置で新分野を開拓する」会社として起業しました。ボンドテックの強みは、単なる装置メーカーではなく、自ら研究者として大学や先端研究機関、コンソーシアム、学会などの将来の方向を決めていく中に在籍し、生きた情報を得、自ら提案するところにあります。特許は３０数件を国内外に出願し、基本特許はすでに権利化しています。ファブレスを基本とし少数精鋭で臨みます。ブラックボックスのないアウトソーシングと、プロジェクトの前（営業、客先との接点）と後ろ（装置の調整出荷）を押さえ、素早い問題点の把握とフィードバックを実現します。開発は、スピードを生命線に仮説検証ルーチンで早期に軌道修正しながら、大企業では３年かかるところを半年で商品化にこぎつけることができます。これは志を共にしたメンバーでの結束力と集中力からなせる技であり、高い技術力に支えられた成果の証明です。スピードを武器に、高い技術とアイデア、差別化した知的財産をベースに、他では不可能な事業展開を行います。

【丸紅情報システムズについて】
丸紅情報システムズは、最先端ITを駆使した付加価値の高いソリューションやサービスを、お客様視点で提供するソリューションプロバイダです。製造・流通・サービス業を中心とする様々な業界の知見と高度な提案力、コンサルティングからシステム設計・構築、運用・保守サービスまでをワンストップで提供する総合力、そして、グローバルな視点からお客様の差別化に貢献する最先端技術が私たちの強みです。エンタープライズソリューション、製造ソリューション、プラットフォーム＆ネットワーク、データセンターを軸とするビジネスサービスの4つの事業展開でお客様のビジネスを支援します。
MEMSの設計解析ソフトウェアで、もっともシェアが高い米国コベンター社の総販売代理店です。

*　文中の製品名および会社名は、各社の商標または登録商標です。価格・形式は予告な
く変更になる場合があります。
*　ボンドテックは、ボンドテック社の商標です。

［この件に関するお問い合わせ先］
丸紅情報システムズ株式会社　経営企画部広報課
TEL:03-5778-8885

［ 2009.07.01 水曜日 15:25   テクノロジー・半導体 ］

　ここで掲載されている記事は、企業や団体、機関などのプレスリリースを、弊紙仕様の表記に替えることを除いてほぼ原文のまま公開しています。この記事に関する問い合わせ、ご質問はそれぞれの発表者にご連絡下さい。

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