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　熱時の高剛性化、低熱膨張性により薄型半導体パッケージの反りを大幅に低減
　ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX　R-1515H」を新たに開発

　パナソニック電工株式会社は、CSP（Chip Size Package）などの薄型半導体パッケージ基板の反りを大幅に低減することが可能な、ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX　R-1515H」を新たに開発しました。

　デジタルカメラや携帯電話など、電子機器の小型・薄型・軽量化が進む中、その中枢を占める半導体パッケージには薄型化や微細配線化のニーズがますます高まっており、さらにPoP(※1)などの最先端の用途には、基板の反りを小さくするという技術課題が顕在化しています。

　今回開発した「MEGTRON GX　R-1515H」は、業界トップクラスの高いガラス転移温度(※2) 、高い熱時剛性、そして低熱膨張という特性を有していることで、最先端の薄型半導体パッケージにおける反りの大幅な低減を実現しました。また、ハロゲンフリー、鉛フリーはんだ対応(※3)など環境面の特性も兼ね備えています。

　当社は本製品を含めた「MEGTRON GX」シリーズで、2010年には40億円/年の売上高を目指して行きます。なお同製品は、2009年1月28日（水）～1月30日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第10回プリント配線板（PWB） EXPO（主催:リード　エグジビジョン　ジャパン株式会社）」に出展し、当社ブース内にて技術プレゼンテーションを実施します。（西ホール、小間No.6-2）

※1
Package on Packageの略。複数の半導体パッケージを積層して組み合わせることで、従来とは異なる性能の半導体パッケージとしたもの。
※2
合成樹脂などの高分子物質を加熱した場合に、ガラス状の硬い状態から、ゴム状に変わる現象をガラス転移といい、ガラス転移が起こる温度をガラス転移温度（点）といいます。
※3
鉛フリーはんだは従来のはんだに比べて融点が高くなることから、半導体パッケージ基板用材料は、これまで以上に高い耐熱性が求められることになります。


■ 特長

（1） 薄型半導体パッケージ基板における反りの大幅低減が可能（当社シミュレーションで従来品の約1/2を実現）
（2） 高いガラス転移温度　270℃（DMA法）(※4)
（3） 高い熱時剛性（250℃　曲げ弾性率　16GPa）
（4） 低熱膨張化（熱膨張率はタテ、ヨコ面方向で12ppm/℃、厚さ30ppm/℃）
（5） 環境対応
　　・ ハロゲンフリー、アンチモンフリーで難燃性（UL94V-0）
　　・ 鉛フリーはんだ実装工程に対応可

※4
Dynamic Mechanical Analysis法。試験片を室温から2℃/分の割合で昇温させ、その粘弾性から測定する試験方法。

■ 用 途
携帯電話、携帯音楽プレーヤーなどに搭載されるPoPなどの最先端の薄型半導体パッケージ

参考URL：http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/index.html

■ 一般からのお問い合わせ先
パナソニック電工株式会社　電子材料本部　戦略事業企画室（広報担当）
TEL　06-6908-1131（大代表）
URL　http://panasonic-denko.co.jp/em/

　詳細につきましては、パナソニック電工ウェブサイトにて掲載しておりますので、是非ご参照いただけましたら幸甚に存じます。何卒宜しくお願い申し上げます。

【パナソニック電工ニュースリリースサイト】
http://panasonic-denko.co.jp/corp/news/index.html

［ 2009.01.26 月曜日 16:45   テクノロジー・半導体 ］

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